为助力胶企适应高要求、高标准、高的附加价值的高端电子用胶产业的快速地发展，助推中国高端电子用胶产业高质高效发展，

  非常荣幸，本届论坛一经推出，即得到国内电子胶行业的高度关注。其中，国内有机硅胶有突出贡献的公司硅宝科技将冠名赞助支持本届电子论坛，将安排多名精英代表与会交流，并在论坛上重磅发布题为《新能源汽车热管理解决方案》的技术报告！

  硅宝科技是我国有机硅密封材料行业的有突出贡献的公司，目前已建成西南、华东两大生产中心，拥有9大生产基地，具备37万吨/年高端粘合剂生产能力，产品类型涵盖高端有机硅密封胶、热熔胶、聚氨酯密封胶、硅碳负极材料等多系列产品，致力于为国家支柱产业和战略性新兴起的产业提供优质高端配套材料。财报显示，硅宝科技2025年实现营业总收入37.52亿元，同比增长18.76%，归属于上市公司股东的净利润2.81亿元，同比增长18.34%。值得一提的是，除建筑胶业务稳步增长，稳居行业龙头外，其工业胶业务继续深化与行业头部企业和行业标杆客户的合作，市场占有率逐步提升，在电子电器、动力电池、汽车、轨道交通等领域均保持快速地增长。公开信息数据显示，硅宝科技的工业胶产品已成功打入比亚迪、宁德时代、中兴通讯等行业龙头供应链体系，实现了从“材料供应商”向“解决方案伙伴”的角色跃迁。硅宝科技还投资15,000万元在上海建设硅宝上海研发中心、硅宝上海营销中心及5000吨/年电子及光学封装材料生产线等。

  本次论坛将重点邀请华为、新凯来、比亚迪、法雷奥、哈曼、博世、联合电子、上汽、小鹏、小米、理想、吉利、延锋、保隆汽车、航盛实业、爱斯达克、京东方、宇树科技、智元机器人、优必选、汇川技术、大疆、海康威视等高端电子终端知名用胶企业代表参会交流。其中，对下游电子用胶终端厂家代表参会实行特别优惠政策及绿色通道，将开放80个电子终端免费名额，同一家企业限2人，欢迎汽车电子、低空经济、机器人等高端电子终端制造商的代表踊跃报名参会，与硅宝科技等国内外优秀的电子胶供应商面对面甲流、洽谈合作。

  隆重推荐您关注2026年3月24日-25日在上海举办的“2026（第三届）汽车电子及高端电子用胶粘材料创新论坛暨2026低空经济、机器人用胶粘材料研讨会”，详情点阅下图链接了解：

  本次论坛将重点围绕汽车电子、机器人、低空经济等新兴高端电子用胶方向邀请报告，拟邀请法雷奥、联合电子、哈曼、东风汽车、汉高、3M、富乐、陶氏、洛德、麦德美爱法、德邦、回天、优邦等国内外高端电子胶行业的知名制造商及知名高校的资深专家作专题报告分享，确认报告如下：

  本次论坛将重点邀请华为、新凯来、比亚迪、法雷奥、哈曼、博世、联合电子、上汽、小鹏、小米、理想、吉利、延锋、保隆汽车、航盛实业、爱斯达克、京东方、宇树科技、智元机器人、优必选、汇川技术、大疆、海康威视等高端电子终端知名用胶企业代表参会交流。本次论坛，对下游电子用胶终端厂家代表参会实行特别优惠政策及绿色通道（会议开放80个电子终端免费名额，同一家企业限2人），欢迎汽车电子、低空经济、机器人等高端电子终端制造商的代表联系会务组报名参会。

  会议同期3月23日召开2026辐射固化胶粘剂及减粘技术创新论坛，初步确认报告邀请信息如下：

  2、参会代表，3月20前朋友圈转发会议微信通知2次（转发间隔时间2天以上，不能设置屏蔽，需保留1天以上），可每人优惠100元。

  3、住宿费（自理）：大床房/标间（含早）：480元（团队协议价）。需在会议酒店预订房间的，请务必在3月18日前向会务组预订。