hth官方网址:谷歌下一代TPU扔掉台积电CoWoS 转向英特尔EMIB-T封装

  闻名研究机构SemiAnalysis最新陈述阐明，谷歌下一代张量处理单元（TPU）将扔掉此前选用的台积电CoWoS先进封装，转而选用英特尔最新的EMIB-T封装技能。

  据悉，谷歌下一代TPU代号为Humufish，这是谷歌自研AI芯片的重要迭代产品。

  业界剖析以为，此事反映出大型云端服务商活跃寻求打破单一供应链约束，为AI芯片树立第二套先进封装来历的战略，并且本钱与功率也是谷歌的重要考量要素。

  现在台积电CoWoS是市场上AI GPU与AI加速器的干流封装挑选，包含英伟达、AMD及多家云端服务商的芯片，皆依靠CoWoS技能，但是，因为CoWoS产能继续求过于供，让英特尔有隙可乘，成功拿下部分目标性大客户订单。

  台积电CoWoS技能现在有CoWoS-S、CoWoS-R与CoWoS-L三个版别，其间CoWoS-S以晶圆级体系整合技能，能在大面积硅中介层上供给高密度互连与深沟槽电容，以承载各种功能性芯片，但包容最大仅达3.3倍光罩尺度的中介层。

  CoWoS-R运用重分布式层中介层作为体系单芯片与高频宽记忆体之间的互连界面，以完成异质整合。CoWoS-L则结合以RDL为根底的中介层与内嵌部分硅互连，能支撑更大尺度的高效能运算产品。

  英特尔的EMIB 2.5D计划则运用十分小的硅桥调配多层布线，来替代大面积硅中介层，并支撑HBM整合，标榜最适用于当时的AI使用。

  依据英特尔放的材料，估计本年可到达八至十倍光罩复合体尺度，以较低本钱供给最高密度的运算才能，并且EMIB-T版别参加硅穿孔技能，支撑从其他封装技能转化规划。

  不过，因为英特尔EMIB-T归于新一代制程，其扩展量产的良率将是对其执行力的检测，若时刻上有所延误，谷歌的TPU封装仍有或许从头再回到台积电阵营。